◎ 科技日报记者 付毅飞 陕西护角胶厂
记者2月4日从中电科电子装备集团有限公司（以下简称电科装备）获悉，近日，由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货，顺利交付行业龙头企业，标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工域实现新突破，为大尺寸衬底产能升提供重要装备保障。
此次出的两款设备分别针对晶锭和衬底减薄的不同工艺难点，实现了关键技术突破：晶锭减薄机创新采用自动化抓取与吸附双模式搬送系统，可确保大尺寸晶锭的稳定传输，大幅缩短加工周期，适配规模化量产需求；衬底减薄机则集成自主研发的精密空气主轴与气浮承片台等关键轴系，可将晶圆片内厚度偏差稳定控制在1微米以内，泡沫板橡塑板专用胶攻克了均匀控制难题，达到水平。
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此外，两款设备均为全自动设备，满足大尺寸产线人化、智能化生产需要，搭配电科装备自研的激光剥离设备，在减薄和剥离工艺协同下，可将材料损耗降低30以上，在进步保障加工品质致的同时，提升产线量产能力、强化成本控制。
后续，电科装备将着力突破大尺寸碳化硅加工装备系列化研发与规模化应用的关键瓶颈，助力我国三代半体产业链向端跃升。
来源：科技日报 图片由电科装备提供 陕西护角胶厂
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